研究方向

• 增材製造
• 異構整合
• 微系統封裝
• 電子和光電子封裝

個人簡介

李世瑋教授於1992年獲得美國普渡大學航空航天工程博士學位，1993年加入香港科技大學任教，目前是機械及航空航天工程系講座教授，另外也同時兼任港科大（廣州）系統樞紐署理院長、香港科技大學佛山智能製造研究院院長、及佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心主任等行政職務。李教授的研究領域覆蓋晶圓級和三維微系統封裝、LED封裝和半導體照明技術、增材製造與3D打印、以及無鉛焊接工藝及焊點可靠性。他的團隊在國際學術期刊及會議論文集上發表了300多篇技術論文，其中13篇獲得最佳或優秀論文獎，而李教授本人也曾榮獲IEEE、ASME、IMAPS等三個國際學會所頒發的6項專業獎項。李教授曾與其他專家學者合作撰寫了4本微電子封裝與組裝方面的專書，其中兩本已分別被清華大學出版社及化學工業出版社翻譯成中文，目前在國內發行。李教授在相關專業的國際學術組織非常活躍，他曾擔任《IEEE元器件封裝技術期刊》的總主編、IEEE CPMT學會的國際主席、以及ASME EPPD學會的國際主席，目前正擔任《ASME電子封裝期刊》的總主編。由於李教授在國際間的成就及聲望，他於1999、2003、2008和2013年分別被英國物理學會(IoP)、美國機械工程師學會(ASME)、電氣電子工程師學會(IEEE) 、國際微電子組裝和封裝學會(IMAPS)評選為學會會士(Fellow)。